NEPCON China 2025 秉持專業的創新理念,打造表面貼裝技術的全景視界!展會將網羅電子制造行業全品類國際一線品牌展商,展品范圍覆蓋:印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設備;
此外,NEPCON China將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理,從上中下游打造電子生產各環節全流程管理展示平臺。全新升級亮相的IC Packaging Summit半導體封測峰會,將從全球視角升級話題,同時打峰會+導覽+專屬配對一體化活動!
NEPCON展區: 貼裝技術和設備、電子材料&防靜電、焊接設備、返修設備、測試與測量設備、點膠/噴涂設備、連接器及接插件
S-FACTORY智能工廠及自動化技術展區: 工業機器人、機器視覺、系統集成、物流運輸、安全監控、數字化方案、物聯網與大數據、工業自動化信息技術及控制軟件
電子元器件專區: 半導體/IC、電源模塊、分立器件、電池與保護器件、被動元件、連接器、功率器件、傳感器、安規器件、繼電器與開關
上海世博展覽館 Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre
場館面積:100000平方米
展館地址:中國 - 上海 - 浦東新區國展路1099號
2025.06.18 ~ 06.21
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2025.01.22 ~ 01.24
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2024.12.04 ~ 12.06
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2025.05.08 ~ 05.10
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2024.11.06 ~ 11.08
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2024.12.04 ~ 12.06
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2024.08.28 ~ 08.30
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2025.04.23 ~ 04.25
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2024.09.18 ~ 09.20
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2024.10.13 ~ 10.16
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